参与该联盟的合作伙伴还包括德国英飞凌科技公司和美国飞思卡尔半导体公司。这五家公司在23日发表的联合声明中表示，他们已经签署了一项包括开发32纳米工艺技术的协议。业内人士认为，技术的联合开发和生产过程的协调已经成为芯片制造业的发展趋势，因为这有助于芯片制造商降低成本，为需求大的客户提供更好的服务。根据这项协议，这五家公司的联盟将持续到2010年，几家公司将共同设计、开发和生产下一代芯片，这些芯片将用于从无线设备到超级计算机的各种产品中。