在成功参加了北京站和上海站的第二届pac论坛后，宏格科技带着最新的pac产品和技术参加了7月5日在深圳举行的第二届pac高峰论坛。

会上，洪格科技的渠道经理王乐妍先生第一个出现。他给我们带来了一场精彩的演讲，主题是“需求驱动包装，一天比一天好”。几个具体案例的说明表明，随着erp等管理信息系统的不断完善，上层平台与其终端——自动化控制系统——之间无缝连接的需求日益明显。Pac可以充分发挥其强大的计算和管理功能，使企业管理更加贴近现实。pac具有丰富的i/o和网络功能，使企业的运作更加富有想象力。Pac使自动化控制更接近现场，使自动化管理没有任何距离限制。

另外，我们还特别邀请了上海内燃机研究所的吴凯先生从另一个角度对红格包装产品做了精彩的讲解。他带来了一个新实现的pac应用项目——基于wincon8000的发动机测试系统。该系统成功地将pac应用到发动机测试系统中，用于发动机指标的实时采集和远程监控，比传统的测试系统更加方便、快捷和准确。

红阁外的展位也人满为患。许多客人围绕我们的工程师提问，并对我们的产品表现出极大的兴趣。广州理工大学的一些教授向我们的讲师索要电子文档作为参考。

在最后的峰会论坛上，宏阁科技总经理陈瑞宇先生和Mainland China总经理谢聪敏先生对来宾们的提问给予了精彩的回答。

此外，国家仪器公司、罗克韦尔公司、研华科技公司、德国富弼公司和西门子公司的专家也分别发表了精彩的演讲。

宏格科技(icp das)由台湾理工大学R&D高级工程师陈瑞宇先生于1993年创立，专注于自动化软硬件产品的研发。目前，已经建立了完整的工业自动化解决方案和完善的售后服务。

宏格的产品线包括模拟i/o、开关i/o、计数器/频率、运动控制等基于pc总线的板；分布式i/o模块(i-7000、m-7000、fr-2000、et-6000、I-87K等))；微可编程自动化控制器-μpac(i-7188/7186)系列；通用可编程自动化控制器-ipac-8000系列；基于windows ce/linux的可编程自动化控制器winpac和linpac系列；信号调节模块-sg-3000系列等。
宏格科技总部位于台湾新竹工业区，全球分支机构分别位于洛杉矶、德国斯图加特和上海。R&D中心位于台北新店、台北板桥、新竹、台中和高雄。宏格科技拥有100多名R&D工程师，是台湾最大的R&D投资公司。
红格科技中国分公司成立于2003年，位于上海市静安区。在北京、深圳、武汉、成都、昆明、济南和青岛设有办事处，为中国用户提供市场运营、客户服务、维护、技术支持、产品培训、物流和分销。

巨人科技在中国建立了一个全面高效的销售和支持网络。目前，中国有近40家特约经销商，北京的技术维护服务中心为用户使用巨轮产品提供了坚实的保障；武汉技术培训中心还为中国用户提供最先进的专业信息和完善的自动化解决方案。