在个人电脑主板中，典型的降压转换器在每一阶段可能包括三个dpak封装的N沟道mosfet和一个so8封装的驱动ic。通过用新的高集成度fdmf6700替换这些元件，设计人员可以节省80%以上的宝贵电路板。

此外，通过将元件集成到优化的单封装解决方案中，可以消除电路板走线和分立封装器件引线的寄生电感，从而提高整体效率。

飞兆半导体功能电源部门的台式机、服务器和游戏产品全球营销经理Roberto guerrero说:“新的6mm x 6mm mlp封装中的fdmf6700比目前市场上的其它drmos器件小44%。”新解决方案确立了飞兆半导体在超高密度drmos技术领域的领先地位。”

飞兆半导体目前提供业界最广泛的drmos fet驱动器多芯片模块产品，包括:

这一全面的drmos产品线为设计人员提供了一个很好的选择，并能以合适的价格为合适的应用选择合适的性能。

fdmf6700采用40引脚(6mm x 6mm) mlp封装，具有无铅端子，符合ipc/jedec标准j-std-020关于无铅回流焊和湿度灵敏度的要求。所有飞兆半导体产品都符合欧盟的rohs指令。