芯片技术是工业4.0产业升级的关键。正值“英飞凌xmc微控制器新产品发布会”在北京召开之际，笔者借此机会采访了英飞凌科技有限公司工业与多元化电子市场事业部微控制器事业部高级总监毛里西奥·斯凯尔，他追溯了工业4.0的发展趋势，半导体制造商在工业4.0时代可以抓住的机遇，以及他对“中国制造2025”的独家解读。

“工业4.0”于2011年在汉诺威工业博览会上首次提出。此后，德国联邦政府设立了“工业4.0”研究项目，该项目由德国联邦教学研究部和联邦经济技术部共同资助，是在以德国工程学院和西门子公司为代表的德国学术界和工业界的建议和推动下形成的。

英飞凌是该项目的创始成员中唯一的半导体企业。它当然有权谈论“工业4.0”，这对于整个工业和当前的中国工业具有特殊的意义。正值“英飞凌xmc微控制器新产品发布会”在北京召开之际，笔者借此机会采访了英飞凌科技有限公司工业与多元化电子市场事业部微控制器事业部高级总监毛里西奥·斯凯尔，他追溯了工业4.0的发展趋势，半导体制造商在工业4.0时代可以抓住的机遇，以及他对“中国制造2025”的独家解读。

英飞凌认为，在工业4.0环境中，连接和通信、信息安全和系统安全是工业自动化的关键要素，芯片传输将发挥一定的作用。Maurizio skerlj介绍了德国工业4.0(industry 4.0)推出的背景，称作为传统制造大国，德国在劳动力成本方面缺乏竞争力，因此德国政府将工业4.0列为未来十大项目之一，旨在支持工业领域新一代革命性技术的研发和创新。目前，德国联邦政府已经投资2亿欧元来推动这个项目的发展。

工业4.0包括智能制造和智能产品，智能表现在几个方面，如制造和物流中的产品智能、消费中的产品智能以及制造过程本身的自动化和智能化。同时，工业4.0与智能城市、交通、智能电网、智能物流等其他智能密切相关，并将继续扩展到这些领域。行业4.0将基于物联网和网络物理系统，这是一个大框架，将受益于这两个领域的发展。

maurizio skerlj说，工业4.0可以理解为通过互联网连接相关的元素，不仅使生产线和生产设备更加智能化，而且生产和加工的产品也将变得智能化并参与生产和制造过程。因为工业4.0涉及许多行业，所以不可能定义一个明确的实施计划。然而，为了实现智能生产和制造，大量的设备将相互连接，有两个挑战:如何确保数据和信息的安全，以及如何最大限度地提高能效，这正是英飞凌关注并致力于解决的挑战。