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日本Mectron试制出6层柔性底板间距

当前栏目:新闻|来源:网络转载||发布时间:2020-08-24 02:12:02|阅读:

试用产品由三层聚酰胺薄膜重叠而成,两面都是铜箔。中间的聚酰胺薄膜相当于核心层,第三和第四层电镀通孔使其导电。在通过布线和激光形成掩埋孔图案之后,第一层和第二层、第五层和第六层重叠。重叠后,通过激光从第一层和第六层钻出埋孔,然后电镀以使它们导电。因为第一层和第二层、第五层和第六层不重叠和移位,所以掩埋孔的尺寸可以小至120 μ m。另外,通过使铜箔比半蚀刻薄,第二至第五层铜的厚度减小到10μm,并且实现了60μm的精细布线间距。在第一和第六层中,铜将变得更厚,因为要形成和电镀三层一样深的埋孔。与内层相比,布线间距为120 μ m,在铰链等要求有一定柔性的地方,采用去掉中间聚酰胺薄膜的“中间空管结构”。因为铰链部分是单面(1层)柔性底板,所以柔性非常高。即使以60转/分的速度弯曲超过200,000次,阻力变化率仍低于50%。


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