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英特尔拥有全球最大的300毫米(12英寸)晶圆厂网络，大连芯片厂是英特尔全球第八大晶圆厂，也是亚洲第一家300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总面积为163，000平方米，其中洁净室面积为15，000平方米。计划采用英特尔先进的纳米工艺技术，并与全球主流300毫米晶圆技术合作，以改善英特尔的全球芯片生产网络。大连芯片厂预计于2010年投产。

在建设大连芯片厂的同时，英特尔计划与大连理工大学和大连市政府合作建立大连半导体研究所，为中国先进半导体制造培养技术人才。

英特尔在中国的总投资接近40亿美元。在此之前，英特尔分别在上海和成都建立了包装和测试工厂及生产线，并在北京和上海等其他省市建立了R&D中心和实验室。