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高德纳分析师表示，2007年全球半导体大型设备支出的增长将影响2008年的增长。2008年，大规模半导体设备的支出将勉强实现正增长，而晶圆加工设备的支出将略有负增长。后端设备市场的前景仍在积极增长。gartner表示，2007年晶圆加工设备的支出将增长6.4%。随着英特尔的初步生产和原始设备制造商向客户提供45纳米技术，45纳米节点技术的增长将在2007年加速。然而，65纳米和90纳米器件的投资仍然占主导地位，就像dram和nand器件一样，占新设备支出的一半以上。与内存相关的设备支出将继续主导设备需求，并将决定2008年的市场方向。 包装和装配设备在2006年增长超过18%后，2007年的销售收入预计将下降3.5%。2006年，亚太地区占全球包装和组装设备支出的66%，预计在未来十年初将占整个市场份额的77%。 2006年自动测试设备的市场增长率接近10%。Gartner预测，2007年这个市场将下降4.8%，2008年将适度复苏，增长率将略高于7%。