最近，湖南大学成功研制出一种高档型号——xq 300 a高精度数控多线切割机床。这一成果及其应用突破了中国半导体材料切割加工的技术瓶颈，标志着中国成为世界上少数几个掌握高档数控多线切割机床制造技术的国家之一，打破了瑞士、日本等国外进口同类设备长期垄断国内市场的局面。

该项目由湖南大学和湖南裕景机械工业有限公司共同研发，填补了空在国内制造该类设备的空白，其技术性能优于瑞士和日本同类产品，价格仅为日本同类产品的50%和瑞士同类产品的30%-40%。该项目拥有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线张力控制技术、收放线电机与主电机同步技术处于国际领先水平。目前，国内已有十多家企业订购了该机床。

多线切割是一种新的切割方法，它通过金属丝的高速往复运动将磨料带入加工区域进行研磨，同时将半导体等硬脆材料切割成多片。数控多线切割机逐渐取代了传统的内圆切割，成为切割硅片的主要方式。目前，世界上只有瑞士、日本等国家可以制造数控多线切割机床。