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第一款无焊接装配的智能功率模块

当前栏目:新闻|来源:网络转载||发布时间:2020-09-14 08:08:02|阅读:

纽伦堡,2008年5月27日——半导体公司推出了一种智能电源模块,无需焊接即可快速方便地组装。miniskiip & reg。Ipm用于驱动最大功率为15kw的电机,集成了无闩锁效应的soi驱动ic,使驱动更加可靠。与其他智能电源模块相比,新的ipm具有0.95k/w的最低热阻和+175℃的最高结温..

第一款无焊接装配的智能功率模块

电源、控制和辅助触点通过弹簧而不是焊点直接连接到印刷电路板。因为没有焊接,装配质量更高。模块、印刷电路板和散热器可以通过标准螺钉直接安装,从成本效益的角度来看,这是非常划算的。与使用分立器件的设计相比,用户使用该模块具有优势,因为它需要更少的处理和更少的元件。

第一款无焊接装配的智能功率模块

600v整流器-逆变器-制动器ipm和1200v逆变器(6台)。Ipm集成了具有先进电平转换电路技术的高压驱动ic,无需光耦合器即可驱动igbt。Soi技术完全没有闩锁效应,因为所有开关都是电绝缘的。每个通道的低电平转换电路允许出现负次级失调电压。即使施加的失调电压低至-50v,集成栅极驱动器仍能正常工作,这将使电源系统的设计更加灵活。栅极驱动ic通过在接地层使用外部分流电阻,具有过流保护电路、全通道欠压闭锁和故障提示功能,过流时ipm将关闭。使用输入关机命令,或者您可以通过系统控制器强制关机。通过联锁逻辑,避免了直通的发生。

第一款无焊接装配的智能功率模块

与一些ipm技术相比。Ipm具有最好的热阻和电流密度,这使得它的功率循环能力更强,寿命更长。所有这些优点都是由于采用了压接技术、弹簧触点和无背板封装,可以均匀分布垂直压力。

miniskiip & reg。Ipm适用于工业和消费应用,最大功率为15kw,也可用于过程控制和光伏应用。该ipm采用最新的沟槽场截止igbt,提供600v和1200v两种等级,最大额定电流为72a。该模块符合rohs标准。

照片:miniskiip & regIpm,第一个用于无焊接装配的智能电源模块,能够驱动高达15kw的电机。

关于萨米控制:

半导体成立于1951年,总部位于德国,是一家家族企业,在全球拥有3000名员工。半导体遍布全球的35个子公司网络可以为客户提供快速高效的现场服务。根据主要市场研究机构ims的调查结果,半导体是二极管/晶闸管市场的领导者,占据全球市场份额的34%。

第一款无焊接装配的智能功率模块

产品:

半导体拥有超过21,000种不同的功率半导体器件,包括芯片、分立二极管/晶闸管、功率模块(igbt/mosfet/二极管/晶闸管)、驱动电路、保护元件和集成子系统。

应用:

“semikron inside”是电力驱动、风力发电、太阳能、电动汽车、电焊机、电梯、电源、传送带和电车领域的品牌。作为电力元件行业的创新者,半导体的许多先进技术已经成为公认的行业标准。解决方案中心的专业知识被收集到一个统一的知识平台中,该平台用于开发和生产满足特定应用和客户需求的子系统。

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