泓格、Intel联手进军PAC市场
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工业计算机制造商宏阁(3577)最近宣布,它将与英特尔(us-intc)一起进入可编程自动化控制器(pac)和智能电网市场。此外,宏格的包装产品将从今年年底开始供应给台塑集团(1301)。
洪戈表示,英特尔对pac的商机持乐观态度,并邀请洪戈参加明年3月举行的嵌入式世界展览会,共同展示英特尔技术在pac和智能电网中的应用和发展。
宏格拥有多样化的产品线,包括pac、工业通讯模块、远程控制模块等2000多种产品,大部分用于节能减排、环境监测、轨道交通、智能建筑监控、岩土工程监测等领域。目前,宏格还在积极为石化行业和电厂开发高安全性备份控制器。
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