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和利时并购BOND成功签约

当前栏目:新闻|来源:网络转载||发布时间:2020-09-06 10:42:02|阅读:

2013年3月6日,在邦德公司成立20周年和和利时公司成立20周年之际,和利时集团的领导以及邦德、康科德和hap公司的领导齐聚新加坡喜来登酒店,见证了和利时与邦德公司的并购签约仪式——和利时完全收购了邦德公司的股权。

bond Company在新加坡和马来西亚有三家子公司,拥有100多名员工,主要从事工厂和建筑物的机电设计和安装等总承包服务。公司成立30多年,拥有大量成功案例和长期合作伙伴,在东南亚市场享有良好声誉。邦德与和利时相似的成长经历、经营理念和企业文化促进了成功的并购,预示着良好的合作前景。

和利时并购BOND成功签约

和利时集团董事长王昌黎博士在签字仪式上指出,这是和利时继康科德之后的又一次成功合并。和轨道交通领域的康科德一样,邦德在工厂和建筑领域也有很多优势。通过对这两家公司的并购,和利时在这些领域建立了产业和渠道优势,并为随后引进和利时现有技术和产品开辟了道路。借此机会,和利时可以规范各公司的经营管理,增加对国际业务的投资,提高海外业务的产出比例,逐步实现国际化发展战略。

和利时并购BOND成功签约

邦德公司执行董事叶松先生说:邦德和和利时之间的合作,基于邦德和和利时良好的客户基础和技术产品能力,将为国际市场带来巨大的增长机会,并发挥协同效应。

签字仪式由hap总经理刘贵才先生主持。



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