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导  读：

美国美新（memsic）宣布，该公司在无锡建设的生产与研发基地现已竣工。该基地建设在其子公司中国美新半导体（无锡）的工厂毗邻区。建设新厂之后，该公司的工厂总面积将扩大到原来的约3倍，达到1万6260m2，可满足今后几年的生产需求。

mems传感器以消费电子产品用途为主，元件供货量变化较大，价格下滑速度呈加快趋势。因此，各厂商的设备投资战略也截然不同。大致分为（1）以知名半导体厂商为主采取的、引进支持200mm晶圆的mems生产线的战略；（2）以风险企业为主采取的、降低设备投资并增加mems代工服务比例的战略。

在半导体厂商中，也有像美国模拟器件（analogdevices）这样采取第2种战略的企业。模拟器件目前正委托代工企业量产消费电子产品用加速度传感器。估计受托企业是台湾台积电（tsmc）。

美新是面向消费电子产品及车载用途销售加速度传感器的风险企业，采取第2种战略也非常自然，但此次还是建设了新工厂。建设新厂之后，自产和委托代工的比例变化将备受关注。该公司因委托台积电量产器件而知名。

此次竣工的建筑物总面积为2万810m2。其中，工厂占1万2080m2，研发基地占8733m2。现有工厂面积为4181m2。此次未公开设备投资额、生产能力以及支持的晶圆尺寸等情况。

毗邻的研发基地将用于开发更加小型的传感器、以及为客户提供技术支持、进行应用开发等。