焊点的减少确保了可靠性的提高
本篇文章1010字,读完约3分钟
电流输出能力提高了10%
香港,2008年3月18日——塞米贝克,世界上第一个绝缘电源模块,由塞米贝克在30多年前发明,现在已经发展到第六代。对于20a至118a的电流应用,semipack 1沿用了前几代产品的基本设计,但电流输出容量增加了10%。同时,通过对模块内部机械设计的改进,其可靠性明显提高。这些可控硅模块、二极管模块或可控硅/二极管组合模块可应用于变频器或ups的输入整流器(单相、三相、不可控、半控或全控)。此外,反并联可控硅电路(w1c)可用于软启动装置、剧院照明控制系统或温度控制设备。
在提高性能的基础上,半包1仍保留其原始尺寸。这样,设计者可以从第五代升级到第六代而不需要任何机械结构改变,因为DC总线的位置和散热器的安装孔不需要任何改变。
相反,模块内部的机械设计得到了显著改进。例如,芯片层和端子之间的钼片层已经被去除。材料的去除意味着焊点的减少,因此热阻rth可以明显提高,这意味着导通状态电流itav将相应增加。
整体可靠性的提高是由于使用了弹簧连接,并且用于传输电流的辅助端子被压接。所选材料减少了机械应力,机械应力将在模块加热时产生,这可能导致模块失效。总之,这些变化可以延长模块的使用寿命,减少实际应用中模块故障的发生。这些措施是必要的,否则,由热循环引起的焊点疲劳最终会通过芯片的触发导致模块的损坏。
塞米巴拉金斯克1号发明于20世纪70年代中期,已经被一些竞争对手的产品所借鉴。这表明半包1 & reg模块是一种重要的趋势产品。
关于萨米控制:
半导体成立于1951年,总部位于德国,是一家家族企业,在全球拥有3000名员工。半导体遍布全球的35个子公司网络可以为客户提供快速高效的现场服务。根据主要市场研究机构ims的调查结果,半导体是二极管/晶闸管市场的领导者,占据全球市场份额的34%。
半导体拥有超过21,000种不同的功率半导体器件,包括芯片、分立二极管/晶闸管、功率模块(igbt/mosfet/二极管/晶闸管)、驱动电路、保护元件和集成子系统。“semikron inside”是电力驱动、风力发电、电动汽车、焊接机、电梯、电源、传送带和电车领域的品牌。作为电力元件行业的创新者,半导体的许多先进技术已经成为公认的行业标准。解决方案中心的专业知识被收集到一个统一的知识平台中,该平台用于开发和生产满足特定应用和客户需求的子系统。
欲了解更多信息,请访问塞米克隆
上一篇:春华秋实——英威腾INVT
标题:焊点的减少确保了可靠性的提高 地址:http://www.mingkongzdh.com/article/17131.html