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半导体将于2008年6月24日在北京举办“风力发电大功率系统设计”技术研讨会。本次研讨会的特点是电力电子技术在风力发电中的应用。班级规模将控制在50人以内，以鼓励研讨会在更具互动性的氛围中进行。内容包括风力发电拓扑结构的比较、大功率单元设计的基本要素、igbt在风力发电系统中的使用寿命、大功率单元设计的力学规则、大功率单元(实际大功率单元)的测试策略以及萨米控制新技术。如果您有兴趣参加本次研讨会，您可以致电每个半导体分支机构获取申请表。

北京:010-8225 5868

上海:021-6270 6966

深圳:0755-8345 8935

半导体将参加2008年6月25日至27日在北京展览馆举行的第五届亚洲风能大会和国际风能设备展览会。在展会上，半导体将展示最新的skiip & reg，它特别适合风力发电应用。智能电源模块。skiip & reg电源子系统中使用的压接技术已有15年以上的历史。采用该技术的半桥模块通过压板和桥直接将dbc压到散热器上，无需焊接，保证了压力的均匀分布。因此，在陶瓷衬底与半导体芯片和散热器之间建立了良好的热连接。skiip & reg其主要优点是无底板，焊接层数少，压力分布均匀，是一种低热阻模块。与带底板的标准模块相比，其热循环能力提高了5倍，即使在风力发电场非常恶劣的天气条件下也能实现。由于其高可靠性、长工作寿命、高效率和可扩展性，skiip & reg该子系统完全能够满足风能行业的严格要求。今天，世界上43%的风力发电系统采用由SEMI控制的skiip & reg科技。欢迎来到3001号半导体展台，了解更多关于半导体技术和解决方案的信息。